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安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
Bond Elut EWP 是基于常規(guī)粒徑的硅膠填料,但其孔徑為 500 Å,可以保留通常在常規(guī)孔隙率硅膠固定相不保留的大分子 (>15000 MW)。
訂貨信息
Bond elut c18 ewp | ||
說明 | 單位 | 部件號 |
大容量型(lrc)柱管 | ||
50 mg,10 mL | 50/包 | 12113068 |
500 mg,10 mL | 50/包 | 12113071 |
直管型柱 | ||
50 mg,1 mL | 100/包 | 12102136 |
100 mg,1 mL | 100/包 | 12102137 |
500 mg,3 mL | 50/包 | 12102139 |
1 g,6 mL | 30/包 | 12256130 |
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
安捷倫 Agilent 固相萃取小柱 硅膠基質(zhì) SPE
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